【CNMO科技动静】据供给链动静和靠近台积电的人士吐露，英伟达已经着手推进代号“费曼（Feynman）”的下一代GPU微架构原型开发，该产物将接替“鲁宾（Rubin）”和“鲁宾 Ultra”系列。最新报导称，英伟达规划直接采用台积电更进步前辈的A16工艺，而非N2系列制程，相干芯片估计将于2028年下半年进入量产阶段。

报导指出，“费曼”GPU将使用A16工艺的反面供电技能，并联合多项进步前辈封装方案，包括基在SoIC的3D芯粒重叠、CoWoS-L 2.5D整合，以和新一代面板级封装技能。英伟达早期拟经由过程SoIC将多颗芯粒垂直重叠至统一封装内，以缩短芯片间的数据传输路径并降低延迟。完成3D重叠后，这些芯片还有将经由过程CoWoS-L或者CoPoS封装方案举行横向整合，形成可能到达数千瓦功耗范围的高机能计较设计，方针是实现数十PetaFLOPS级另外处置惩罚能力。

于内存方面，英伟达估计将与互助伙伴配合开发定制化HBM，量产时点可能导入HBM4E。该类定制内存或者采用集成特定逻辑功效的基础晶粒，例如内存节制器或者数据包处置惩罚单位，使部门数据可以或许于进入内存前完成预处置惩罚，进而按照英伟达终极设计方针晋升总体传输与计较效率。

互连技能将成为“费曼”平台进一步扩大机能的要害。报导称，英伟达规划引入共封装光学（CPO）技能，于GPU之间部署光互连，以降低传统铜互连所带来的延迟及功耗压力。今朝，Blackwell NVL72机架的GPU间总带宽约为130TB/s；鲁宾平台估计将晋升至260TB/s，鲁宾 Ultra则有望再翻倍至520TB/s。若要继承提高体系级机能，“费曼”可能需要依托CPO进入光互连阶段，使用光旌旗灯号传输实现跨越1000TB/s的体系总带宽，迈入PB/s级别。相干方案估计将采用台积电COUPE技能实现。

上述计划仍处在供给链传说风闻和初期研发信息阶段，详细产物规格、时间表与现实部署环境仍有待英伟达及台积电后续确认。

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